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华擎科技(ASRock)H170 Perpormance/Hyper主板 ( Intel H170/LGA 1151 )

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规格参数

华擎科技(ASRock)H170 Perpormance/Hyper主板 ( Intel H170/LGA 1151 )的基本规格参数百科

名称 参数 百科
品牌:     华擎 ASROCK
型号:     H170 Perpormance/Hyper
平台类型:     Intel平台
主/北桥芯片:     Intel H170
集成显卡:     需要搭配内建GPU的处理器
接口类型:     LGA 1151
内存规格:     DDR4
内存插槽:     4 x DDR4 内存插槽
内存标准:     支持 DDR4 2133 non-ECC, un-buffered 内存,支持 ECC UDIMM 内存模块 (非 ECC 模式下)
最大内存容量:     64GB
双通道支持:     支持
三通道支持:     不支持
多显卡支持:     支持
PCI Express x16:     2 x PCI Express 3.0 x16 插槽
PCI Express x1:     3 x PCI Express 3.0 x1 插槽
IDE:     无
SATA:     6个
磁盘阵列:     支持
RAID支持:     支持 RAID (RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
SATA接口范围:     5-8
声卡类型:     Realtek ALC1150
声道数:     7.1声道
网卡类型:     Giga PHY Intel? I219V
最大网络速度:     10M/100M/1000M
USB扩展接口:     2 x USB 2.0 针状接头 (支持 4 USB 2.0 接口),1 x USB 3.0 针状接头 (支持 2 个 USB 3.0 接口)
COM扩展接口:     1 x COM 端口接针
CPU风扇插座:     2 x CPU 风扇接口 (4-pin)
系统风扇插座:     4 x 机箱风扇接口 (4-pin)
PS/2:     1 x PS/2键鼠接口
DVI接口:     1 x DVI-D 接口
HDMI接口:     1 x HDMI 接口
RJ 45网络接口:     1 x RJ45接口
USB:     1 x USB 2.0 接口, 5 x USB 3.0 Type-A 接口,1 x USB 3.0 Type-C 接口
光纤接口:     1 x 光纤 SPDIF 数字音频输出端口
其它接口:     1 x 玩家至尊鼠标专用 USB 接口 (USB 2.0)
板型结构:     ATX
板型大小:     30.5 cm x 21.8 cm
PCB规格:     大板
硬体监控:     CPU / 机箱温度检测 - CPU / 机箱风扇转速计 - CPU / 机箱静音风扇 (可根据处理器温度自动调节机箱风扇转速) - CPU / 机箱风扇多速控制 - 电压实时监控: +12V, +5V, +3.3V, CPU 核心
独家特色:     华擎超合金 - 超合金散热器 - Nichicon 12K 白金电容 (日本原装高品质高传导固态电容) - I/O 装甲 - 黑色磨砂 PCB - 高密度防潮纤维电路板 华擎超级 M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3) 华擎全防护 华擎即时更新 & 应用市场

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